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카이스트 반도체공학대학원
공동장비예약시스템

카이스트 반도체공학대학원의 공동 장비 정보를
종합적으로 제공하고 편리한 예약을 도와드립니다.

나노종합기술원 교육용팹
Alpha Step

300mm 영역까지 측정 가능한 최적화된 QA/QC 프로파일러

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나노종합기술원 교육용팹
ICP-Asher

Ar, O2 plasma 처리

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나노종합기술원 교육용팹
Furnace

최대 900 도 온도까지 조절할 수 있는 전기로

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나노종합기술원 교육용팹
Manual Mask Aligner

마스크 얼라이너 및 노광장치

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나노종합기술원 교육용팹
MEMS Thermal Evaporator

금속 (Cu, Al, Ni, Cr, Au 등) 시료에 열을 가해 녹인 후 evaporation 시켜 금속박막증착이 가능한 장비

예약 불가

나노종합기술원 교육용팹
CMOS Oxidation Tube Furnace

H2, N2, O2 유입 및 열처리를 통한 Si wafer oxidation

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나노종합기술원 교육용팹
E-beam evaporator

금속 (Cr, Ti, Pt, Au, Pd 등)에 전자 빔을 가해 녹이고 증발시켜 금속 박막을 증착하는 장비

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미래융합소자동 클린룸
Plasma RIE

Ar, O2, SF6 plasma 처리

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미래융합소자동 클린룸
페릴린 코팅 장치

페릴린 코팅

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미래융합소자동 클린룸
Polymer Etcher

Polymer (PDMS, SU-8, Polyimide, Teflon 등) Etching

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미래융합소자동 클린룸
마스크/본드 얼라이너 (Mask/Bond Aligner)

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미래융합소자동 클린룸
진공증착기(THERMAL EVAPORATOR)

열을 이용해 시료를 녹여 증착한다

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미래융합소자동 클린룸
전자빔 증착기 (Ebeam)

전자빔을 통해 금속 박막을 증착하는 장비

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미래융합소자동 클린룸
고주파유도가열기(CMOS용)

고온에서 열처리를 위한 장비

1. Process Temperature / time
  - #1 : 800 ~ 1000 ℃ / Max 1 minute
  - #2 : 600 ~ 800 ℃ / Max 10 minutes
  - #3 : 400 ~ 600 ℃ / Max 2 hours
  - #4 : < 400 ℃ / time limitation X
2. Sample loading : 4" wafer size / piece w/ dummy wafer
3. Max gas flow : 1000 sccm
주의사항
1. 진공을 잡을 경우 챔버 뚜껑을 눌러주세요.
2. 공정 완료 시 챔버는 반드시 저진공 상태를 잡아주세요.
3. 장비 사용 시 반드시 레시피에 본인 연구실, 이름 넣어주세요.
4. 승온되고 온도가 안정적일때까지 자리를 반드시 지켜주세요.
위 사항을 준수하지 않을 경우 패널티가 주어집니다.

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미래융합소자동 클린룸
고주파유도가열기(MEMS용)

고온에서 열처리를 위한 장비

1. Process Temperature / Ambient / Available Sample info./ time
  - #1 : 800 ~ 1000 ℃ / N2, O2, Ar / Mems / Max 10 minutes
  - #2 : 600 ~ 800 ℃ / N2, O2, Ar / Mems / Max 40 minutes
  - #3 : 500 ~ 600 ℃ / N2, O2, Ar / Mems / time limitation X
  - #4 : 300 ~ 500 ℃ / N2, O2, Ar, high vaccum / Mems / time limitation X
2. Sample loading : 8" wafer size / 4" wafer size / piece w/ dummy wafer
3. Max gas flow : 1000 sccm
4. 오가닉룸 출입구 바로 왼쪽에 위치한 장비
5. MEMS용 RTP 장비

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미래융합소자동 클린룸
Maskless Laser Beam Lithography

<장비 사양>
   1. Laser 파장 : 405 nm
   2. Resolution : 300 nm
   3. 기판크기 : chip size부터 최대 8 inch까지 가능함
   4. 기판 고정 방식 : Vaccum
   5. Writing speed : 최대 400 mm/s
   6. Patterning 방식 : laser를 활용하여 직접 그리는 방식
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<사용자 주의 사항>
 현재 장비의 레이저와 레이저 파워 스펙상 300 nm 크기의 패턴을 안정적으로 구현하기 위해서는 사용하는 PR의 두께가 500 nm ~700 nm 사이의 두꼐를 가져야함. 
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< 자율 사용자 교육 장비 담당 학생>
김현수/ kim990828@kaist.ac.kr  
(1회 최소 예약 시간: 2시간, 최대 예약 시간: 5시간)
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< 문제 발생시 연락할 장비 담당 학생 >
김현수 / kim990828@kaist.ac.kr
이다혜 / ldh9049@kaist.ac.kr  
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예약하기
미래융합소자동 클린룸
E-beam Lithography

< 장비 사양>
- Beam energy : 10 eV – 30 keV,  Beam current : 5 pA – 20 nA
- Writing speed : 0.125 Hz – 20 MHz pixel frequency
- Stage travel range/sample size:  100 mm/ ≤ 4 inch wafer
- Beam size   ≤ 1.6 nm @ 20 keV,  Beam current density ≥ 7500 A/cm⊃2;,  Beam current drift  ≤ 0.5% / 8 hours
- Minimum grating periodicity  ≤ 40 nm,  Minimum linewidth  ≤ 8 nm
- Stitching accuracy  ≤ 40 nm (mean+3σ),  Overlay accuracy  ≤ 40 nm (mean+3σ)
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<권장사항>
200 nm 이상의 패턴은 본 장비보다 사용이 더 편리한 Maksless Laser Beam Lithography 장비로도 구현이 가능합니다. 
장비 사이트: https://semireserv.kaist.ac.kr/equip_reserve/index/eid/34/lid/2
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<사용자 주의사항>
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1. 장비 및 주변 시설에 절대 몸을 기대지 말 것.
2. e-beam 노광 중에는 절대 장비를 만지지 말 것.
3. 장비와 연결된 전원, UPS, 분전반의 서킷브레이커 절대 만지지 말 것. 
4. stage의 Z(W) 방향 이동시에는 샘플이 column에 충돌하지 않도록 주의할 것.
5. Global coordinate (XYZ)와 local coordinate (UVW) 착각 주의할 것.
6. 기본 manual 및 장비교육에서 다룬 기능 외의 다른 기능을 사용할 시에는 처음 사용 전 관리자에게 문의할 것.
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< 장비 교육 및 자율 사용자 등록>
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1. 한번 교육 및 테스트에 최소 4일 이상 소요됨을 먼저 인지함. 
2. 장비 관리자들이 각 연구실 superuser를 교육시키고, superuser는 해당 연구실 학생을 교육한 후, 테스트/라이센스 부여를 관리자가 함.
(일반 유저 테스트 신청은 superuser를 통해  구글스프레드시트 상의 테스트 희망 인원에 기입할 것. 관리자 로드로 인해 한 달에 진행 가능한 테스트 인원 수에 제한 있을 수 있음.)
3. 따라서 장비 담당자에게 문의하여 본인 연구실에 이미 교육 받은 superuser가 있다면 superuser에게 교육을 받은 뒤 장비 담당자 등록 요청. (무조건 동행하여 교육/연습할 것, 단독 사용 적발시 경고 처리)
만약 본인 연구실에 superuser가 없다면 본인이 직접 장비 담당자에게 교육을 받고 본인 랩실에 superuser로서 장비를 활용함. 
(1회 최소 예약 시간: 1시간, 최대 예약 시간: 5시간)
(추가로 시간이 필요한 경우에는 첫 번째 장비 사용 이후 예약이 없을 때에 한에 유저 톡방에 사용자 없는지 확인 후 연장 가능)
(매일 오후 10시 ~ 오전 10시는 최대 12시간 예약하여 사용할 수 있음. 긴 공정 시간을 필요로 하는 경우 해당 시간 활용 추천)
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*매달 23일까지 교육 신청 받고, 그 다음 달 초부터 superuser 교육 진행 예정 
(교육 내용이 많으며, 장소 협소하여 한 번에 교육 가능한 인원에 제한이 있을 수 있음.)
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*superuser 교육 신청 시, 연구실에서 논의 후 대표자 1명이 관리자에게 연락하는 것을 권장. (교육 희망하는 경우, 아래 관리자 모두 참조 걸어서 메일로 신청할 것)
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*superuser 교육을 신청하는 연구원은 반드시 미소동 클린룸 출입 권한을 보유해야 하며, 미소동 클린룸은 보안경 착용을 의무로 함.
(출입 권한이 없는 경우, 최인선 안전관리자께 미소동 출입 권한시험  관련 문의할 것.)
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*장비 메뉴얼은 아래 링크를 통해 다운로드 및 숙지 필요
https://www.dropbox.com/scl/fo/8l44e5ty97mg53f4kv7og/AFtMRckmbxzEkISLKybfIHI?rlkey=ai528c6k57c33s1h4dprsltr1&st=x30ab0sk&dl=0
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<장비 교육 및 문제 발생시 연락할 장비 담당 관리자> (반드시 문의 시에는 관리자 모두 참조 걸 것, 그렇지 않으면 대응에 어려움 있을 수 있음.)
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김인기, ingee98@kaist.ac.kr, 010-5102-7023
이찬직, chan3627@kaist.ac.kr, 010-3236-7449
강동길, gobong988@kaist.ac.kr

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미래융합소자동 클린룸
금속현미경 1

  • 장비 위치 (실험실 명) - 나노에너지룸
  • 장비 사진 - 금속현미경 사진 1 (첨부)
  • 일반적 사양 - 컴퓨터와 연결된 100배까지 배율 조절이 가능한 금속 현미경입니다.
  • 문제 발생시 연락할 장비담당자 이름과 이메일 - 김민수 / sidlilac@kaist.ac
  • 기타 일반적으로 알야야 할 사용자 입장의 주의사항

    1. 사용 후에는 반드시 광원을 종료해 주세요.

    2. 렌즈가 오염되지 않도록 주의해 주세요.

    3. 시편 스테이지가 오염되지 않도록 관리해 주세요.

< 예약 없이 바로 사용 가능함>

예약 불가

미래융합소자동 클린룸
금속현미경2

  • 장비 위치 (실험실 명) - 공용장비실
  • 장비 사진 - 금속현미경 사진 2 (첨부)
  • 일반적 사양 - 컴퓨터와 연결된 100배까지 배율 조절이 가능한 금속 현미경입니다.
  • 문제 발생시 연락할 장비담당자 이름과 이메일 - 김민수 / sidlilac@kaist.ac
  • 기타 일반적으로 알야야 할 사용자 입장의 주의사항

    1. 사용 후에는 반드시 광원을 종료해 주세요.

    2. 렌즈가 오염되지 않도록 주의해 주세요.

    3. 시편 스테이지가 오염되지 않도록 관리해 주세요.

< 예약 없이 바로 사용 가능함>

예약 불가

미래융합소자동 클린룸
혼합 스퍼터링 시스템 (Co-sputtering system)

본 장비는 금속과 반도체, 산화물 물질 기반의 박막 및 나노구조를 제작하기 위한 장비이다. 
DC 2/RF 2 gun 기반 혼합 스퍼터링 장비로, 로드락으로 2개의 chamber로 분리되어, 금속과 고품질/고신뢰성 산화물 박막을 각각 증착할 수 있다. 
1. 장비 예약은 사용일 기준 1주일 전부터 가능하며, 당일 취소는 가급적 자제 부탁드립니다   
2. 사용 후 반드시 로그북(Logbook)을 작성해주시기 바랍니다. 구글 캘린더 예약 내용과 로그북 작성 내역이 일치하지 않을 경우, 연구실 단위로 불이익이 있을 수 있습니다.   
3. 장비에 이상이 발생하거나 타깃에 문제가 있을 경우, 즉시 장비 담당자에게 보고해주시기 바랍니다.     
4. 공용 타겟의 경우, 교체 시 사용 비율에 따라 각 연구실별로 비용을 정산할 예정입니다. 다만, 개인의 실수로 타겟이 손상된 경우에는 해당 연구실에서 타겟을 구매해야 합니다.   
5. 각 연구실 슈퍼유저분들께서는 교육 후 해당 인원을 구글 스프레드시트에 자율사용자 명단에 추가해주시기 바랍니다. (무조건 동행하여 교육/연습할 것, 단독 사용 적발시 경고 처리)
     만약 본인 연구실에 superuser가 없다면 본인이 직접 장비 담당자에게 교육을 받고 본인 랩실에 superuser로서 장비를 활용하셔야 합니다.
   * 교육은 매주 금요일 오후 4시에 진행하오니, 교육 희망하는 경우, 가능한 날짜를 담당자에게 메일 보내주세요. 
   *superuser 교육 신청 시, 연구실에서 논의 후 대표자 1명이 관리자에게 연락하는 것을 권장드립니다. (교육 희망하는 경우, 아래 관리자 모두 참조 걸어서 메일로 신청할 것)
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    *superuser 교육을 신청하는 연구원은 반드시 미소동 클린룸 출입 권한을 보유해야 하며, 미소동 클린룸은 보안경 착용을 의무로 함.
      (출입 권한이 없는 경우, 최인선 안전관리자께 미소동 출입 권한시험  관련 문의할 것.)

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미래융합소자동 1층 측정실
AFM

1. 자율사용자 교육은 장비 담당 학생에게 연락하며  Topology 측정에만 해당. 
3. 사용시 장치이상 발견시 장비 담당 학생에게 연락.
4. 바탕화면 자료 폴더에 분석 프로그램 설치파일과 해당 분석 매뉴얼 pdf 존재함으로 copy해  가도됨.   
5 AFM tip은 랩별 별도 구비해서 가져와서 사용.(추천하는 AFM tip)
      A. Topology  (non-contact)   : NCHR
      B. DCEFM/CAFM (contact)    : NSC36-Cr/Au, NSC36-Ti/Pt , PPP-CONTSCPt
      C. EFM/KPFM (non-contact) : NSC14-Cr/Au, PPP-NCSTAu 
      D. MFM   : PPP-MFMR 
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주요사양
1. XY scan range: 5x5 𝜇𝑚 ~ 100x100 𝜇𝑚
2. Mode : Contact, Non-contact
3. Measurement :
- Topology 
- Lateral Force Microscopy (LFM) 
- Electrostatic Force Microscopy (EFM)
- Conductive-AFM (CAFM)
- Kelvin probe microscopy (KPFM)
- Magnetic Force Microscopy (MFM)
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장비 담당 학생
최민석 010-3262-7792 lovenmin@kaist.ac.kr
유승선 010-4255-5095 seungsun99@kaist.ac.kr

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미래융합소자동 1층 측정실
FESEM/EDS

<예약관련>

(1) 자율사용자 교육은 장비담당자에게 연락

(2) 최소 1시간 예약, 최대3시간 예약

(3) 24시간 예약 사용 가능. 

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 < 사용시 주의사항>

(1) 파우더등 날리는 시료 및 부착이 단단하지 않은 carbon nanotube nanowire 측정 금지.

(2) Vent할때 뚜껑이 아직 닫혀 있는데 과도하게 당겨서 열려고 하지 말 것

(3) Pumping할 때 살짝 뚜껑을 손으로 누르고 있는 상태에서 Pump 버튼을 누른 후 누르는 상태를 10초간 유지.

(4) Working distance를 좁힐 때 조금씩 좁히며, Pole piece에 닿지 않게 주의. (카메라 화면을 보면서 GoTo를 누른 후  pole piece에 닿을 것 같으면 바로 Stop 버튼을 누름)

(5) 전압과 전류를 한번에 과도하게 높이지 말고 점진적으로 높이거나 줄임.

(6) 종료 시 저배율로 하고 전압, 전류 낮춘 후 beam off.

(7) 시료 수거 후 안전하게 (3)과 같이 Pumping하여 진공 잡고 퇴장함.

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< 교육 동영상>
중앙분석센터 홈페이지/교육및세미나/교육동영상에서 [S6](Self)Field Emission SEM (Magellan 400)"을 검색해서 해당 영상 참조
 .
<주요사양>
1. 분해능(최적 작동거리 상) : 0.8 nm at 15kV /  0.9 nm at1 kV / 1.5 nm at 200V
2. 측정 가능 영역 :  ≤ 100 nm ~ 1.5 mm
3. 가속전압 : 50 V ~ 30 kV / 빔 전류 : 1 pA ~ 22 nA
4. 5축 피에조 스테이지 : 
- XY: 100 mm, 
-  Z: ≥ 20 mm, 
- T: - 10 ° to + 60 °, 
- R: 360 ° continuous
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장비 담당
이강현 010-3584-0124 kanghyun.lee@kaist.ac.kr

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미래융합소자동 1층 측정실
광학현미경 (Optical microscopy)

<사용 사항>

(1) ***해당 장비는 예약없이 사용을 바로 할 수 있음*** (사용자가 있을 경우 기다렸다가 사용함.)

(2) 조명은 on한 후 천천히 세기를 올리고, 끌 때도 조명 세기를 약하게 한 후 off함.

(3) 측정 종료 후 조명 끄는 것 잊이 말 것.

< 장비 사양>

(1) Objective lens : x4, x10, x20, x50, x100

(2) 영상 프로그램을 통해서 이미지 캡쳐 및 길일 측정 가능

(3) x50 objective lens의 경우 bright field 뿐아니라 Dark field 측정도 가능

(4) 480 nm, 550  nm 조명 필터 : 해당 빛 파장에 대한 형광이미징 가능

   U-25Y48 filter : 480 nm 부근 파장을 입사광으로 사용

   U-25IF550 filter  : 550 nm 부근 파장을 입사광으로 사용 

(5) 편광 특성 측정 가능 

   U-PO3 filter :  linear polarizer 조명을 특정 편광으로 조사.

   U-AN360-3 : analyzer 손으로 각도를 조절하여 해당 편광 특성 확인. 

< 예약 없이 바로 사용 가능함>

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미래융합소자동 1층 극저온고자장 측정실
TeslatronPT cryogen-free 8T magnet system

<장비 사양>

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1. Field: 8 tesla

2. Field direction: Vertical

3. Ramp time to full field : within 30min.

4. Temperature range: 1.5 to 300K

5. Temperature stability: ±10mK below 20K / ±100mK below 100K (over 10 min period)

6. Sample space diameter: 50mm

7. Total cooldown from warm : within 24 hours to 1.5K

8. Sample Holder: Demountable sample holder /  Chip carrier types: LCC44x:44-pinLCCsocketnoESD

 (x=H,appliedfieldnormaltosocket)orVertical(x=V,appliedfieldparalleltosocket)orientations

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<사용자 주의 사항 및 자율사용 >

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1. 실사용자가 장비 사용 요청을 하게 되면 3-4차례 정도 관리자와 함께 사용 후 자율 사용 권한을 부여하는 형태로 진행.

2. Probe에 장착 가능한 LCC44 chip carrier는 공용으로 제공하나 wirebonding은 실사용자가 직접 해야 함 (물리과나 KARA wirebonder 활용 및 Indium cold welding 등).

3. 기본 온도, 압력, 자기장을 변화시키는 Labview 코드는 장비 자율 사용 교육 하면서 제공 / 현재 공용 계측기가 없는 상황이기 때문에 측정 관련 계측기(adapter 및 cable 포함) 및 측정시 필요한 코드를 실사용자가 측정실에 가져와야 함.

단 wirebonding 및 측정 관련하여 사용 초기에 관리자들이 도움을 줄 수 있으나 이후에는 실사용자가 전적으로 모두 진행해야 함

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<장비 교육 및 문제 발생시 연락할 장비 담당 학생 >

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1. 황재하, jhhwang@kaist.ac.kr

2. 나형준, ibro6@kaist.ac.kr

3. 석용욱, seok5162@kaist.ac.kr

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