<장비 사양>
1. Laser 파장 : 405 nm
2. Resolution : 300 nm
3. 기판크기 : chip size부터 최대 8 inch까지 가능함
4. 기판 고정 방식 : Vaccum
5. Writing speed : 최대 400 mm/s
6. Patterning 방식 : laser를 활용하여 직접 그리는 방식
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<사용자 주의 사항>
현재 장비의 레이저와 레이저 파워 스펙상 300 nm 크기의 패턴을 안정적으로 구현하기 위해서는 사용하는 PR의 두께가 500 nm ~700 nm 사이의 두께를 가져야함.
1회 최소 예약 시간: 2시간, 최대 예약 시간: 5시간
(단, 매일 야간 00:00~09:00에는 예약 시간 제한X. 해당 시간대 외에 5시간 이상 예약시 경고 1회 부과 )
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라이선스 부여 전 3회 교육 필수, 반드시 장비관리자 또는 슈퍼유저 동행 하에 진행
(매월 25일까지 superuser 교육 신청 받고, 그 다음 달 초에 교육 진행)
(superuser 등록된 연구실 소속 학생은 해당 연구실의 superuser에게 교육 받음)
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< 자율 사용자 교육 장비 담당 학생>
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< 문제 발생시 연락할 장비 담당 학생 >
김현수 / kim990828@kaist.ac.kr
김수현 / shktjfah@kaist.ac.kr
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미래융합소자동 클린룸 Maskless Laser Beam Lithography<장비 사양>1. Laser 파장 : 405 nm2. Resolution : 300 nm3. 기판크기 : chip size부터 최대 8 inch까지 가능함4. 기판 고정 방식 : Vaccum5. Writing speed : 최대 400 mm/s6. Patterning 방식 : laser를 활용하여 직접 그리는 방식.<사용자 주의 사항>현재 장비의 레이저와 레이저 파워 스펙상 300 nm 크기의 패턴을 안정적으로 구현하기 위해서는 사용하는 PR의 두께가 500 nm ~700 nm 사이의 두께를 가져야함.1회 최소 예약 시간: 2시간, 최대 예약 시간: 5시간(단, 매일 야간 00:00~09:00에는 예약 시간 제한X. 해당 시간대 외에 5시간 이상 예약시 경고 1회 부과 ).라이선스 부여 전 3회 교육 필수, 반드시 장비관리자 또는 슈퍼유저 동행 하에 진행(매월 25일까지 superuser 교육 신청 받고, 그 다음 달 초에 교육 진행)(superuser 등록된 연구실 소속 학생은 해당 연구실의 superuser에게 교육 받음).< 자율 사용자 교육 장비 담당 학생>.< 문제 발생시 연락할 장비 담당 학생 >김현수 / kim990828@kaist.ac.kr김수현 / shktjfah@kaist.ac.kr.