미래융합소자동 클린룸
고주파유도가열기(CMOS용)
고온에서 열처리를 위한 장비
1. Process Temperature / time
- #1 : 800 ~ 1000 ℃ / Max 1 minute
- #2 : 600 ~ 800 ℃ / Max 10 minutes
- #3 : 400 ~ 600 ℃ / Max 2 hours
- #4 : < 400 ℃ / time limitation X
2. Sample loading : 4" wafer size / piece w/ dummy wafer
3. Max gas flow : 1000 sccm
주의사항
1. 진공을 잡을 경우 챔버 뚜껑을 눌러주세요.
2. 공정 완료 시 챔버는 반드시 저진공 상태를 잡아주세요.
3. 장비 사용 시 반드시 레시피에 본인 연구실, 이름 넣어주세요.
4. 승온되고 온도가 안정적일때까지 자리를 반드시 지켜주세요.
위 사항을 준수하지 않을 경우 패널티가 주어집니다.