금속 (Cr, Ti, Pt, Au, Pd 등)에 전자 빔을 가해 녹이고 증발시켜 금속 박막을 증착하는 장비
정명근 yjs0946@kaist.ac.kr
Ar, O2 plasma 처리
노건우 rkw0803@kaist.ac.kr
H2, N2, O2 유입 및 열처리를 통한 Si wafer oxidation
박영근 pyk0808@kaist.ac.kr
금속 (Cu, Al, Ni, Cr, Au 등) 시료에 열을 가해 녹인 후 evaporation 시켜 금속박막증착이 가능한 장비
백종수 jsbaek1121@kaist.ac.kr
마스크 얼라이너 및 노광장치
최효준 hyojun97123@kaist.ac.kr